Chip formation in machining metal bonded grinding layers
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Vortrag |
Jahr | 2018 |
Autoren | Denkena, B., Grove, T., Suntharakumaran, V.: |
Veröffentlicht in | 6th CIRP Global Web Conference, 23. - 24. Oktober 2018, Shantou, China, 12 Seiten. |