ForschungPublikationen
Chip formation in machining metal bonded grinding layers

Chip formation in machining metal bonded grinding layers

Kategorien Vortrag
Jahr 2018
Autoren Denkena, B., Grove, T., Suntharakumaran, V.:
Veröffentlicht in 6th CIRP Global Web Conference, 23. - 24. Oktober 2018, Shantou, China, 12 Seiten.