Institut für Fertigungstechnik und Werkzeugmaschinen Forschung Publikationen
Chip formation in machining metal bonded grinding layers

Chip formation in machining metal bonded grinding layers

Kategorien Vortrag
Jahr 2018
Autoren Denkena, B., Grove, T., Suntharakumaran, V.:
Veröffentlicht in 6th CIRP Global Web Conference, 23. - 24. Oktober 2018, Shantou, China, 12 Seiten.