Chip formation in machining metal bonded grinding layers
| Kategorien |
Vortrag |
| Jahr | 2018 |
| Autorinnen/Autoren | Denkena, B., Grove, T., Suntharakumaran, V.: |
| Veröffentlicht in | 6th CIRP Global Web Conference, 23. - 24. Oktober 2018, Shantou, China, 12 Seiten. |
