Porous metal bonds increase the resource effiency for Profile grinding

Kategorien Vortrag
Jahr 2018
Autorinnen/Autoren Denkena, B., Grove, T., Suntharakumaran, V.:
Veröffentlicht in 25th CIRP Life Cycle Engineering (LCE) Conference, 30.04. - 02.05.2018, Copenhagen, 14 Seiten.