Precision Grinding and Slicing of Si-Wafers.
| Kategorien |
Konferenz |
| Jahr | 1993 |
| Autorinnen/Autoren | Tönshoff, H.K., Wobker, H.-G., Klein, M., Menz, C.: |
| Veröffentlicht in | 7th Int. Precision Engineering Seminar, Mai 1993, Kobe, Japan, S. 177-190. |
