ForschungPublikationen
Porous metal bonds increase the resource effiency for Profile grinding

Porous metal bonds increase the resource effiency for Profile grinding

Kategorien Vortrag
Jahr 2018
Autoren Denkena, B., Grove, T., Suntharakumaran, V.:
Veröffentlicht in 25th CIRP Life Cycle Engineering (LCE) Conference, 30.04. - 02.05.2018, Copenhagen, 14 Seiten.