Porous metal bonds increase the resource effiency for Profile grinding
Kategorien |
Vortrag |
Jahr | 2018 |
Autoren | Denkena, B., Grove, T., Suntharakumaran, V.: |
Veröffentlicht in | 25th CIRP Life Cycle Engineering (LCE) Conference, 30.04. - 02.05.2018, Copenhagen, 14 Seiten. |